发明公开
- 专利标题: 适用于单晶石墨烯晶圆生长的合金衬底
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申请号: CN202210315664.1申请日: 2022-03-28
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公开(公告)号: CN116856050A公开(公告)日: 2023-10-10
- 发明人: 刘忠范 , 邵家新 , 贾开诚 , 竺叶澍 , 王世伟 , 林立
- 申请人: 北京石墨烯研究院 , 北京大学
- 申请人地址: 北京市海淀区苏家坨镇翠湖南路13号院中关村翠湖科技园2号楼;
- 专利权人: 北京石墨烯研究院,北京大学
- 当前专利权人: 北京石墨烯研究院,北京大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区苏家坨镇翠湖南路13号院中关村翠湖科技园2号楼;
- 代理机构: 北京律智知识产权代理有限公司
- 代理商 李华
- 主分类号: C30B25/18
- IPC分类号: C30B25/18 ; C30B29/02
摘要:
本发明公开了一种适用于单晶石墨烯晶圆生长的合金衬底。单晶石墨烯晶圆的制备包括以下步骤:1)构筑铜钴(111)合金晶圆,其中将磁控溅射制备的铜钴合金/蓝宝石晶圆置于化学气相沉积系统中进行退火处理,得到铜钴(111)合金晶圆;2)通入气态碳源,在所述铜钴(111)合金晶圆表面外延生长单晶石墨烯。本方法一方面有利于解决现有铜晶圆高温退火单晶化时表面的热沟壑问题,从而提高合金晶圆的表面平整度和均匀性。另一方面,本方法利用钴元素自身的高催化活性和溶碳量,可以实现石墨烯单晶晶圆畴区尺寸、生长速率和层数的有效调控。
IPC分类: