Invention Publication
- Patent Title: 引流板通流能力改善结构、应用方法及引流板
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Application No.: CN202310865114.1Application Date: 2023-07-14
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Publication No.: CN116865008APublication Date: 2023-10-10
- Inventor: 曾庆华 , 梁成军 , 曾杰中 , 许海明 , 邱烜 , 麦嘉裕 , 曾晓晖 , 曾志武 , 胡燃
- Applicant: 广东电网有限责任公司广州供电局
- Applicant Address: 广东省广州市天河区天河南二路2号
- Assignee: 广东电网有限责任公司广州供电局
- Current Assignee: 广东电网有限责任公司广州供电局
- Current Assignee Address: 广东省广州市天河区天河南二路2号
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 李伟贤
- Main IPC: H01R4/44
- IPC: H01R4/44 ; H02G1/02

Abstract:
本申请公开了引流板通流能力改善结构、应用方法及引流板,涉及输电线路维护技术领域,其中改善结构包括复合导流件以及紧固组件。复合导流件设计为包括夹装于两个引流板体上且呈U型的主体结构,且在主体结构上与引流板体接触的面上分别铺设有第一导电层以及第二导电层。紧固组件被设计为将复合导流件与两个引流板体紧固一起。上述设计,利用夹装于引流板体上的复合导流件来形成辅助导流通道,搭配紧固组件,即可实现引流板的装配,又可以提高引流板的通流能力,进而有效改善引流板因接触电阻过大导致的发热问题。
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