本发明公开了一种小尺寸高频压电晶片的抛光工艺，属于涉及抛光技术领域。本发明包括：准备6B抛光机、抛光游轮及抛光液；对晶片进行倒角，对倒角后的晶片进行预处理；使用电阻率超过15MΩ的纯水将抛光盘表面及抛光游轮冲洗干净；把抛光游轮按齿轮位置均匀放置于抛光盘内，使抛光游轮全部浸润在抛光液中；使用毛刷将晶片均匀刷开；采用6B抛光机进行抛光；抬起上盘，将晶片收集后置于DZ‑2清洗液中，清洗烘干，完成抛光。本发明实现了长1‑2mm宽0.5‑2mm、频率40M‑96M的小尺寸高频晶片的批量化生产且可靠性高，减少了碾游轮、跑片、碎片、碾片的现象，从而减少了砂痕、崩边等多种质量问题，适合进行大批量生产。