发明授权
- 专利标题: 一种光纤熔接方法
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申请号: CN202310891492.7申请日: 2023-07-19
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公开(公告)号: CN116880013B公开(公告)日: 2024-08-23
- 发明人: 包文强 , 吉恩才 , 戴逸翔 , 曾科 , 李留柱
- 申请人: 密尔医疗科技(深圳)有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市坪山区坑梓街道秀新社区坑梓中兴路14号C栋401、A栋302
- 专利权人: 密尔医疗科技(深圳)有限公司
- 当前专利权人: 密尔医疗科技(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市坪山区坑梓街道秀新社区坑梓中兴路14号C栋401、A栋302
- 代理机构: 北京荟英捷创知识产权代理事务所
- 代理商 李梦宁
- 主分类号: G02B6/255
- IPC分类号: G02B6/255 ; G02B6/245 ; G02B6/25
摘要:
本发明提供一种光纤熔接方法,包括以下步骤:于待熔接光纤的预设剥除长度处对涂覆层进行切缝隙操作;将切缝隙后的光纤浸泡于软化液中以对涂覆层进行软化处理;取出光纤并施加沿光纤的轴向力以将被软化的涂覆层剥除;对光纤的经剥除涂覆层的一端进行切割出熔接端面;将两熔接端面进行熔接;在熔接点处套上透光管,往透光管内灌满涂敷胶后进行抽真空处理,利用紫外灯照射透光管以固化透光管内的涂敷胶。本发明提供的光纤熔接方法,采用物理切缝和化学浸泡软化之后再对光纤施加轴向力,在缝隙位置断开,不存在硬碎屑摩擦包层造成损伤的现象,光纤剥口平整光滑;采用透光管支撑保护熔接部位,向透光管内灌涂敷胶,涂敷效果好。
公开/授权文献
- CN116880013A 一种光纤熔接方法 公开/授权日:2023-10-13