发明公开
CN116890501A 原板片
审中-实审
- 专利标题： 原板片
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申请号： CN202310373716.5申请日： 2023-04-06
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公开(公告)号： CN116890501A公开(公告)日： 2023-10-17
- 发明人: 山口毅 , 嶋崎太贵 , 渡边栞
- 申请人： 日东新兴有限公司
- 申请人地址： 日本福井县
- 专利权人： 日东新兴有限公司
- 当前专利权人： 日东新兴有限公司
- 当前专利权人地址： 日本福井县
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 田喜庆
- 优先权： 2022-063858 20220407 JP
- 主分类号： B32B27/36
- IPC分类号： B32B27/36 ; B32B27/20 ; B32B27/06 ; H05K7/20
摘要：
本发明的原板片为用于切制出至少一枚绝缘散热片的原板片，具有：在基材层上层叠有绝缘层的积层片即第1片；层叠在该第1片的所述绝缘层上的第2片，所述绝缘层由包含树脂和无机填料的树脂组合物构成，所述第1片的至少一部分从所述第2片向外侧伸出，在所述绝缘层上设有从所述第2片的外周缘在外侧露出的露出部。
