发明公开
CN116896390A 硬件压缩系统
审中-公开
- 专利标题: 硬件压缩系统
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申请号: CN202310870926.5申请日: 2023-07-14
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公开(公告)号: CN116896390A公开(公告)日: 2023-10-17
- 发明人: 刘嘉奇 , 王耀强 , 马仕清
- 申请人: 新华三半导体技术有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街150号C6栋2层
- 专利权人: 新华三半导体技术有限公司
- 当前专利权人: 新华三半导体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街150号C6栋2层
- 代理机构: 北京柏杉松知识产权代理事务所
- 代理商 项京; 孙翠贤
- 主分类号: H03M7/30
- IPC分类号: H03M7/30 ; H03M7/40 ; H03M7/46
摘要:
本发明实施例提供了一种硬件压缩系统,包括第一存储模块,第一判决模块,第一压缩模块;第一压缩模块中预先配置有第一压缩算法;第一存储模块分别与第一判决模块和第一压缩模块连接;第一存储模块,用于获取并存储第一数据;第一判决模块,用于获取第一数据,并计算通过第一压缩模块对第一数据进行压缩的第一预估压缩率,当第一预估压缩率不大于压缩率阈值,向第一存储模块发送可压缩控制信号;第一存储模块,还用于响应于可压缩控制信号,将第一数据写入第一压缩模块;第一压缩模块,用于对第一数据进行压缩,得到第一压缩数据。本发明实施例提供的硬件压缩系统,能够提升数据压缩效果。