发明公开
- 专利标题: 导热装置、地基结构及其施工方法
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申请号: CN202310826330.5申请日: 2023-07-06
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公开(公告)号: CN116927172A公开(公告)日: 2023-10-24
- 发明人: 汪双杰 , 刘高 , 王茂强 , 陈上有 , 杨怀茂 , 杨佐磊
- 申请人: 中交公路长大桥建设国家工程研究中心有限公司 , 中交第一公路勘察设计研究院有限公司
- 申请人地址: 北京市西城区德胜门外大街85号3层302;
- 专利权人: 中交公路长大桥建设国家工程研究中心有限公司,中交第一公路勘察设计研究院有限公司
- 当前专利权人: 中交公路长大桥建设国家工程研究中心有限公司,中交第一公路勘察设计研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市西城区德胜门外大街85号3层302;
- 代理机构: 北京庚致知识产权代理事务所
- 代理商 孙启轩; 韩德凯
- 主分类号: E02D3/10
- IPC分类号: E02D3/10 ; E02D27/35 ; E02D27/01 ; E02D31/00 ; F28D15/02
摘要:
本公开提供了一种导热装置、地基结构及其施工方法,地基结构包括至少部分埋设于地下的地基基础以及一个或多个导热装置,地基基础包括装配式的混凝土基础和支承结构,混凝土基础设置于隔热层上,支承结构设置于混凝土基础上方并与混凝土基础连接,导热装置包括散热单元和采热单元,散热单元设置于地面以上,采热单元埋设于地面以下,采热单元和散热单元热连通,采热单元将地基基础所在的地下区域的热量通过散热单元传输至地上环境。该地基结构能够有效缩短基坑暴露时间、减小基础散热量、提高基础回冻速率,从而提高扩大基础的承载力及稳定性。
IPC分类: