本发明公开一种芯片封装结构、WiFi6芯片以及物联网设备，涉及芯片封装技术领域，以提高芯片隔离度。所述芯片封装结构包括：裸片以及分别设置在裸片四个顶角区域的功能性模块。功能性模块至少包括：射频模块、电源管理模块、高频晶体模块和高速信号模块。射频模块设置在裸片的第一顶角区域，电源管理模块设置在裸片的第二顶角区域，第一顶角区域与第二顶角区域分别位于裸片的目标对角线的两端；目标对角线的长度大于或者等于其他任一对角线的长度。高频晶体模块靠近第三顶角区域设置，且高频晶体模块的管脚与射频模块的管脚垂直设置，高速信号模块靠近第四顶角区域设置，且高速信号模块的管脚与射频模块的管脚平行设置。