Invention Publication
- Patent Title: 一种元器件自动摆盘工装及方法
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Application No.: CN202310984716.9Application Date: 2023-08-07
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Publication No.: CN116946737APublication Date: 2023-10-27
- Inventor: 吴朗 , 魏庆晶 , 季磊 , 武海宁 , 熊丽媛 , 张灿 , 黄阳 , 李祝山
- Applicant: 上海无线电设备研究所
- Applicant Address: 上海市闵行区中春路1555号
- Assignee: 上海无线电设备研究所
- Current Assignee: 上海无线电设备研究所
- Current Assignee Address: 上海市闵行区中春路1555号
- Agency: 上海元好知识产权代理有限公司
- Agent 张静洁; 徐雯琼
- Main IPC: B65G65/32
- IPC: B65G65/32 ; B65G69/00 ; B65G47/91 ; B65G43/00

Abstract:
本发明公开了一种元器件自动摆盘工装及方法,所述元器件自动摆盘工装包括托盘工装、贴片机轨道和贴片机,所述托盘工装上设有阵列排布的凹槽,所述托盘工装可固定在所述贴片机轨道上,所述贴片机拾取元器件摆放在所述托盘工装的凹槽内;其中,所述贴片机内预装有托盘工装的凹槽阵列摆盘数据表;该自动摆盘工装及方法在摆盘速度上相比手动摆盘大大提升,避免了手动摆盘出现的极性反置等情况,该方式适用于所有的卷带包装元器件摆盘需求,只需针对不同尺寸的元器件尺寸制作对应的托盘工装即可。
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