发明公开
- 专利标题: 一种高浓度PA6/微纳结构Cu2O母粒及其制备方法
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申请号: CN202210403918.5申请日: 2022-04-18
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公开(公告)号: CN116948391A公开(公告)日: 2023-10-27
- 发明人: 孙宾 , 纪晓寰 , 孙小国 , 詹伟东
- 申请人: 东华大学 , 绍兴惠群新材料科技有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区人民北路2999号;
- 专利权人: 东华大学,绍兴惠群新材料科技有限公司
- 当前专利权人: 东华大学,绍兴惠群新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区人民北路2999号;
- 代理机构: 上海统摄知识产权代理事务所
- 代理商 杜亚
- 主分类号: C08L77/02
- IPC分类号: C08L77/02 ; C08K3/22 ; C08K9/04 ; C08J3/22 ; D01F6/90 ; D01F1/10
摘要:
本发明涉及一种高浓度PA6/微纳结构Cu2O母粒及其制备方法,产品:主要由PA6以及分散在其中的含量为20~30wt%的自组装微纳结构Cu2O颗粒组成;自组装微纳结构Cu2O颗粒为由多个纳米级Cu2O颗粒组装形成的微米级球体;方法:先将PA6粉体或切片和自组装微纳结构Cu2O颗粒进行预混,再将预混产物进行熔融共混和挤出造粒,即得高浓度PA6/微纳结构Cu2O母粒;本发明的产品具有Cu2O的高浓度负载量,且高效分散和稳定,本发明的方法简单。