发明公开
- 专利标题: 一种三维存储器阵列及其制备方法
-
申请号: CN202310921868.4申请日: 2023-07-26
-
公开(公告)号: CN116963508A公开(公告)日: 2023-10-27
- 发明人: 蔡一茂 , 孙经纬 , 王宗巍 , 鲍盛誉
- 申请人: 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司 , 北京大学
- 申请人地址: 北京市大兴区北京经济技术开发区核心区34M3地块;
- 专利权人: 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司,北京大学
- 当前专利权人: 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司,北京大学
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区北京经济技术开发区核心区34M3地块;
- 代理机构: 北京万象新悦知识产权代理有限公司
- 代理商 贾晓玲
- 主分类号: H10B63/00
- IPC分类号: H10B63/00 ; H10N70/00 ; H10N70/20 ; G11C11/40
摘要:
本发明提供了一种三维存储器阵列架构及其制备方法,属于微纳电子学技术领域。本发明提出的三维1T1R阵列中,每条源线SL由串联的一列晶体管组成,对应有一条字线WL连接到这一列晶体管的栅极,控制这一列晶体管的开关状态。本发明阵列工作时,被访问的器件所在一列晶体管开启,其余列的晶体管关闭;器件所在的SL和位线BL施加相应访问或操作电压,非选通的BL和SL电压保持一致,可以访问到阵列中的任意一个器件。相应的,同时选通多条BL或同时选通多条SL来实现并行访问。采用本发明可以将1T1R阵列的存储密度提升到和目前3D‑Nand Flash存储器相当的程度,远超过目前的1T1R阵列密度。