本发明实施例提供了一种化学镀夹具，半导体技术领域，适用于不规则尺寸和形状的芯片的化学镀工艺。化学镀夹具包括第一固定环、第二固定环、支撑柱和多组伸缩杆组件。第二固定环间隔设置于第一固定环的一侧，且第一固定环的中轴线与第二固定环的中轴线重合。支撑柱一端与第一固定环连接，另一端与第二固定环连接；支撑柱的延伸方向平行于第一固定环的中轴线。多组伸缩杆组件间隔设置于支撑柱上；一组伸缩杆组件用于夹持一个芯片；一组中的伸缩杆组件一端与支撑柱连接，另一端沿远离支撑柱的方向伸缩并夹持芯片的不同位置。