发明公开
- 专利标题: 一种单晶高温合金单晶化连接或修复材料及其工艺
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申请号: CN202310767691.7申请日: 2023-06-27
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公开(公告)号: CN116988164A公开(公告)日: 2023-11-03
- 发明人: 黄继华 , 郎振乾 , 邹太勇 , 叶政 , 王万里 , 杨健
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京金智普华知识产权代理有限公司
- 代理商 岳野
- 主分类号: C30B33/06
- IPC分类号: C30B33/06 ; B23P6/00
摘要:
本发明公开了一种单晶高温合金单晶化连接或修复材料及其工艺。该连接或修复材料包括低熔组分粉末和高熔组分粉末,两组分的总成分为等同或近似单晶高温合金成分;连接或修复过程中低熔组分粉末熔化形成液相,再与高熔组分粉末和单晶高温合金母材发生固‑液互扩散,在连接层或修复区内部的单晶组织逐渐外延生长,最终获得单晶化连接层或修复区。本发明的单晶化连接或修复材料的总成分为等或近单晶高温合金成分,各组分所含元素均为目前单晶高温合金成分体系中常用的非微量元素,通过对各元素的作用分析与多元化设计,设计出了无B、Si等降熔元素的低熔组分,配合加入对应成分的高熔组分,从根本上避免了低熔点化合物(硼化物、硅化物等)的形成。
IPC分类: