发明公开
- 专利标题: 一种提升半自磨机排料能力的方法
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申请号: CN202310953062.3申请日: 2023-07-31
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公开(公告)号: CN116992592A公开(公告)日: 2023-11-03
- 发明人: 肖庆飞 , 王国彬 , 王国红 , 王文军 , 金赛珍 , 王肖江 , 李云啸
- 申请人: 昆明理工大学 , 江西铜业股份有限公司
- 申请人地址: 云南省昆明市五华区学府路253号;
- 专利权人: 昆明理工大学,江西铜业股份有限公司
- 当前专利权人: 昆明理工大学,江西铜业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市五华区学府路253号;
- 代理机构: 昆明鼎极知识产权代理事务所
- 代理商 张云
- 主分类号: G06F30/17
- IPC分类号: G06F30/17 ; B02C23/00
摘要:
本发明涉及一种提升半自磨机排料能力的方法,属于工程技术领域。绘制包括不同形状、样式、尺寸、材质、规格的半自磨机排料端衬板形成半自磨机排料端衬板模型,并计算出半自磨机排料端衬板内部腔体体积;创建颗粒模型;设置仿真过程参数;导入到EDEM中进行模拟仿真;判断半自磨机排料能力,通过不同半自磨机排料端衬板模型下排矿效率图,进行比对、分析,根据半自磨机最佳的排矿效率,获得最合适的排矿端腔体体积和衬板形状,将该最合适的排矿端腔体体积和衬板形状应用在实际半自磨机过程中,提升半自磨机排料能力。本发明能够在较短时间内完成整个模拟、计算、分析过程,可以以较快的速度确定最佳排料效率,为企业创收更多的效益。