发明公开
- 专利标题: 一种铜锡系合金的工业化磁控细晶连铸短流程制备方法
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申请号: CN202310998418.5申请日: 2023-08-09
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公开(公告)号: CN117000962A公开(公告)日: 2023-11-07
- 发明人: 钟云波 , 沈喆 , 罗博轶 , 丁彪 , 梁元鑫
- 申请人: 上海大学
- 申请人地址: 上海市宝山区上大路99号
- 专利权人: 上海大学
- 当前专利权人: 上海大学
- 当前专利权人地址: 上海市宝山区上大路99号
- 代理机构: 上海科盛知识产权代理有限公司
- 代理商 杨元焱
- 主分类号: B22D11/115
- IPC分类号: B22D11/115 ; B22D11/045 ; C22F1/08 ; C22F1/02 ; C21D8/02 ; C22C9/02 ; C22C9/00
摘要:
本发明涉及一种铜锡系合金的工业化磁控细晶连铸短流程制备方法,包括如下步骤:S1、磁控细晶连铸:将铜、锡、若干合金元素混合熔化均匀得到含铜锡系合金熔体,将铜锡系合金熔体保温,利用电磁场驱动铜锡系合金熔体强迫流动,冷却并进行连铸,得到铜锡系合金连铸坯锭;S2、多道次轧制:对S1步骤得到的铜锡系合金连铸坯锭表面进行铣面、多道次轧制,得到铜锡系合金带材;S3、终态热处理:将S2步骤得到的铜锡系合金带材进行打卷、在惰性气氛下热处理、冷却,得到铜锡系合金产品。与现有技术相比,本发明制备方法可以充分细化脆性析出相,改善铸坯材料的加工性能,省略传统工艺中长时高温固溶环节,大大降低制备过程的能耗。