发明公开
- 专利标题: 一种异氰酸酯组合物、聚氨酯胶粘剂及其应用
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申请号: CN202310925267.0申请日: 2023-07-26
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公开(公告)号: CN117003984A公开(公告)日: 2023-11-07
- 发明人: 沈宏武 , 颜和祥 , 王韶晖 , 蒋学鑫
- 申请人: 蚌埠壹石通电子通信材料有限公司
- 申请人地址: 安徽省蚌埠市怀远县经济开发区金河路12号
- 专利权人: 蚌埠壹石通电子通信材料有限公司
- 当前专利权人: 蚌埠壹石通电子通信材料有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省蚌埠市怀远县经济开发区金河路12号
- 代理机构: 合肥中博知信知识产权代理有限公司
- 代理商 管秋香
- 主分类号: C08G18/66
- IPC分类号: C08G18/66 ; C08G18/48 ; C08G18/36 ; C09J175/14 ; C09J11/04
摘要:
本发明公开了一种异氰酸酯组合物、聚氨酯胶粘剂及其应用,涉及异氰酸酯的制备和储存技术领域,所述异氰酸酯组合物按重量份计包含:端异氰酸酯基聚氨酯预聚体5~20份,硅烷改性填料20~100份;所述硅烷改性填料是将填料依次由第一硅烷偶联剂、第二硅烷偶联剂和第三硅烷偶联剂改性得到;其中,第一硅烷偶联剂的分子式为(R1O)3Si(CH2)mCH3,其中m≥10;第二硅烷偶联剂的分子式为(R2O)3Si(CH2)nCH3,其中5≤n<10;第三硅烷偶联剂的分子式为(R3O)3Si(CH2)pCH3,其中2≤p<5。本发明提供的异氰酸酯组合物体系中填料填充量达到80wt%以上,且储存半年后粘度与力学性能无显著变化。