发明公开
- 专利标题: 一种电镀添加剂的定量分析方法和系统
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申请号: CN202210459507.8申请日: 2022-04-27
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公开(公告)号: CN117007102A公开(公告)日: 2023-11-07
- 发明人: 刘晓旭 , 孔令凯 , 郜玉柱
- 申请人: 安泰科技股份有限公司 , 安泰科技股份有限公司北京空港新材分公司
- 申请人地址: 北京市海淀区学院南路76号;
- 专利权人: 安泰科技股份有限公司,安泰科技股份有限公司北京空港新材分公司
- 当前专利权人: 安泰科技股份有限公司,安泰科技股份有限公司北京空港新材分公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院南路76号;
- 代理机构: 北京知联天下知识产权代理事务所
- 代理商 张陆军; 张迎新
- 主分类号: G01D21/02
- IPC分类号: G01D21/02
摘要:
本发明公开了一种电镀添加剂的定量分析方法和系统,电镀添加剂的定量分析方法,包括以下步骤:将待镀件置于不同添加剂浓度的电镀液中进行电镀;在电镀完成的所述待镀件上均匀选取测试点;测试所述测试点的电镀参数数据;根据所述电镀参数数据建立标准含量模型;基于所述标准含量模型确定待分析电镀液中添加剂的含量。本发明引入了镀厚、光亮度及粗糙度作为可以量化的电镀参数,根据可以量化的电镀参数用数据分析霍尔片的镀层质量。在原有的外观观察的基础上更加直观的来反应镀层及待分析电镀液中添加剂的含量,具有测试周期短、适用性广和操作简单的优势,且不受电镀槽体、电镀液种类的限制。