发明公开
- 专利标题: 一种基于XGBoost模型的膏体屈服应力预测方法及装置
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申请号: CN202310416311.5申请日: 2023-04-18
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公开(公告)号: CN117010266A公开(公告)日: 2023-11-07
- 发明人: 李翠平 , 李雪 , 阮竹恩 , 黄振华 , 陈龙
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波
- 主分类号: G06F30/27
- IPC分类号: G06F30/27 ; G06N5/01 ; G06N20/20 ; G06N3/0985 ; G06F119/14
摘要:
本发明涉及膏体充填工艺技术领域,特别是指一种基于XGBoost模型的膏体屈服应力预测方法及装置。方法包括:获取膏体料浆的样本数据;将膏体料浆的样本数据划分为训练数据集和测试数据集;构建用于预测膏体屈服应力的初始XGBoost模型,通过网格搜索对初始XGBoost模型的超参数进行寻优,得到超参数的最优组合,将超参数的最优组合输入XGBoost模型,得到待训练XGBoost模型;将训练数据集输入待训练XGBoost模型进行训练,得到训练完毕的待测试XGBoost模型;将测试数据集输入待测试XGBoost模型进行测试,得到完成测试的XGBoost模型;获取待预测膏体料浆的参数,将待预测膏体料浆的参数输入到XGBoost模型,得到待预测膏体料浆的屈服应力。采用本发明,可以实现膏体精准化制备。