发明公开
- 专利标题: 一种激光解胶针刺气动芯片巨量转移机构
-
申请号: CN202311212308.8申请日: 2023-09-19
-
公开(公告)号: CN117012681A公开(公告)日: 2023-11-07
- 发明人: 牛德树 , 樊竞超 , 张利辉 , 张育恒
- 申请人: 北京海炬电子科技有限公司
- 申请人地址: 北京市大兴区金星西路3号院2号楼11层1207
- 专利权人: 北京海炬电子科技有限公司
- 当前专利权人: 北京海炬科技有限公司
- 当前专利权人地址: 100176 北京市大兴区经济技术开发区经海五路88号三区5号楼一层
- 代理机构: 北京领果世纪知识产权代理有限公司
- 代理商 刘元仁
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/683
摘要:
本发明公开了一种激光解胶针刺气动芯片巨量转移机构,涉及半导体光电技术领域,包括上平台移动系统、转移平台系统、下平台移动系统,转移平台系统设置于上平台移动系统上,转移平台系统包括转移滑台、垂直动力模组、针刺夹持支架、激光辅助针刺组件、相机组件、激光器支架和激光发生器,激光辅助针刺组件包括激光部、气动部和微孔针头,激光部开设激光视窗,气动部开设进气孔,微孔针头对准下平台移动系统顶部的蓝膜组件。本发明采用上述结构的一种激光解胶针刺气动芯片巨量转移机构,利用激光发生器大幅度改变小范围蓝膜膜材性能,吹气产生形态良好的气泡,驱动芯片从蓝膜剥落至目标基板,实现高效率和柔性接触的Mini/Micro LED芯片巨量转移。
公开/授权文献
- CN117012681B 一种激光解胶针刺气动芯片巨量转移机构 公开/授权日:2023-12-29