本发明公开了一种激光解胶针刺气动芯片巨量转移机构，涉及半导体光电技术领域，包括上平台移动系统、转移平台系统、下平台移动系统，转移平台系统设置于上平台移动系统上，转移平台系统包括转移滑台、垂直动力模组、针刺夹持支架、激光辅助针刺组件、相机组件、激光器支架和激光发生器，激光辅助针刺组件包括激光部、气动部和微孔针头，激光部开设激光视窗，气动部开设进气孔，微孔针头对准下平台移动系统顶部的蓝膜组件。本发明采用上述结构的一种激光解胶针刺气动芯片巨量转移机构，利用激光发生器大幅度改变小范围蓝膜膜材性能，吹气产生形态良好的气泡，驱动芯片从蓝膜剥落至目标基板，实现高效率和柔性接触的Mini/Micro LED芯片巨量转移。