本发明公开了一种高功率芯片远程相变换热装置，涉及环境保护技术领域，主要目的在于解决设备内部风冷散热空间不足，液冷散热冗余设计的问题。主要采用的技术方案为:蒸发器，其包括基板、与所述基板焊接到一起形成封闭腔体的盖板、设置在所述基板上并位于所述封闭腔体内的用于与所述高功率芯片贴合固定的模组固定孔位和设置在所述盖板内壁上的蒸发器內微齿，所述封闭腔体内充有相变工质；冷凝器，其包括冷凝器上封头、与所述冷凝器上封头连通的若干个并列布置的散热扁管、与所述若干个散热扁管连通的冷凝器下封头和设置在相邻的两个散热扁管之间的翅片，所述冷凝器上封头通过气管与所述盖板连接，所述冷凝器下封头通过回液管与所述盖板连接。