Invention Grant
- Patent Title: 一种具有截面研磨功能的单晶硅片表面处理装置
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Application No.: CN202311214386.1Application Date: 2023-09-20
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Publication No.: CN117020928BPublication Date: 2024-03-08
- Inventor: 吴纪清 , 王艺澄 , 张铭 , 刘福杰 , 许晖 , 冯琰
- Applicant: 江苏美科太阳能科技股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省镇江市扬中经济开发区光明路198号
- Assignee: 江苏美科太阳能科技股份有限公司
- Current Assignee: 江苏美科太阳能科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省镇江市扬中经济开发区光明路198号
- Agency: 苏州越知桥知识产权代理事务所
- Agent 王翠芬
- Main IPC: B24B37/04
- IPC: B24B37/04 ; B24B37/30 ; B24B49/02 ; B24B55/06 ; B24B41/00
Public/Granted literature
- CN117020928A 一种具有截面研磨功能的单晶硅片表面处理装置 Public/Granted day:2023-11-10
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