发明公开
- 专利标题： 用于连接陶瓷的低热膨胀系数玻璃焊料、制备方法及连接方法
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申请号： CN202310852446.6申请日： 2023-07-12
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公开(公告)号： CN117023992A公开(公告)日： 2023-11-10
- 发明人: 刘岩 , 潘子豪 , 王博 , 张辉 , 刘学建 , 黄政仁
- 申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 申请人地址： 上海市长宁区定西路1295号
- 专利权人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 当前专利权人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 当前专利权人地址： 上海市长宁区定西路1295号
- 代理机构： 上海瀚桥专利代理事务所
- 代理商 曹芳玲; 郑优丽
- 主分类号： C03C8/24
- IPC分类号： C03C8/24 ; C04B37/00
摘要：
本发明涉及一种用于连接陶瓷的低热膨胀系数玻璃焊料、制备方法及连接方法。所述低热膨胀系数玻璃焊料的化学组成包括：1～8wt.％Na2O、30～55wt.％B2O3、1～4wt.％Al2O3和40～60wt.％SiO2，各组分质量百分比之和为100wt.％。本发明通过调控玻璃焊料的组分获得与结构陶瓷非常匹配的热膨胀系数，有效提高了陶瓷的连接质量。
