本发明公开一种基于温度场分析的SF6设备状态分析方法及终端，对SF6设备建立热仿真模型，通过所述热仿真模型确定所述SF6设备的温度场分布，根据所述温度场分布确定所述SF6设备的内部温度；确定所述SF6设备的压力和环境温度；根据所述内部温度和所述压力确定所述SF6设备的SF6密度；根据所述内部温度、环境温度和SF6密度对所述SF6设备状态进行分析；通过对SF6设备内部的实际温度和外部的环境温度的确定，避免了SF6密度继电器受表面温度的影响，能够解决密度继电器的“假高”现象，保证了SF6开关设备及封闭式组合电器的安全运行。