- 专利标题: 一种用于太阳能硅片电池的正银主栅浆料及其制备方法
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申请号: CN202311089731.3申请日: 2023-08-28
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公开(公告)号: CN117038146B公开(公告)日: 2024-01-16
- 发明人: 刘梁 , 阎立 , 徐松 , 田锐
- 申请人: 江苏日御光伏新材料科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市梁溪区芦中路8号
- 专利权人: 江苏日御光伏新材料科技有限公司
- 当前专利权人: 江苏日御光伏新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 214000 江苏省无锡市梁溪区芦中路8号
- 代理机构: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- 代理商 于梦轩
- 主分类号: H01B1/16
- IPC分类号: H01B1/16 ; H01B1/22 ; H01B13/00 ; H01L31/0224
摘要:
本发明公开了一种用于太阳能硅片电池的正银主栅浆料及其制备方法,属于太阳能电池功能材料技术领域。本发明正银主栅浆料由下列质量百分含量的材料组成:银粉75%~88%,玻璃粉0.5%~3%,有机载体10%~20%;其中玻璃粉选择不同玻璃化转变温度、不同程度的腐蚀穿透硅片的减反射膜的玻璃粉;将银粉、玻璃粉和有机载体在离心脱泡机中预分散后,经过三辊机研磨,制成正银浆料。本发明正银主栅浆料在保证浆料与硅片附着力下,与硅片形成“微接触”,从而提高太阳能硅片电池的转化效率。
公开/授权文献
- CN117038146A 一种用于太阳能硅片电池的正银主栅浆料及其制备方法 公开/授权日:2023-11-10