Invention Publication
- Patent Title: 红外线裁切光学模块及使用其的扫描仪
-
Application No.: CN202311030657.8Application Date: 2023-08-16
-
Publication No.: CN117041438APublication Date: 2023-11-10
- Inventor: 许博翔
- Applicant: 虹光精密工业(苏州)有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市工业园区扬泰路9号
- Assignee: 虹光精密工业(苏州)有限公司
- Current Assignee: 虹光精密工业(苏州)有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市工业园区扬泰路9号
- Agency: 上海华诚知识产权代理有限公司
- Agent 崔巍
- Priority: 111137459 20221003 TW
- Main IPC: H04N1/04
- IPC: H04N1/04 ; H04N1/203
Abstract:
本发明提供一种红外线裁切光学模块，红外线裁切光学模块包含：壳体；线状光感测模块，容置于壳体中，用于发出可见光，并接收反射可见光及穿透红外光以获得线状光感测模块扫描媒体后产生的可见光影像及对应可见光影像的裁切信息；红外线线状光源，容置于壳体中，并位于线状光感测模块的一侧，且发出第一红外光；以及校正片，设置于第一红外光的光路上，并且用于反射外界可见光。还提供一种使用上述红外线裁切光学模块的扫描仪以利于影像裁切。
Information query
