本发明公开了一种提高嵌铜板平整度的制作方法，涉及印制电路板加工技术领域，包括以下步骤：S1、开料：获取多张芯板、多张半固化片和多张辅助板；S2、制作内层；S3、开槽：将芯板、半固化片均加工出铜块槽，一部分辅助板顶面加工出第一垫片槽，剩余的辅助板加工出第二垫片槽；S4、压合：一张辅助板置于底层，第一垫片放置于第一垫片槽内；在辅助板上叠放芯板和半固化片；将另一张辅助板置于顶层；铜块放置于铜块槽内，铜块底部位于第一垫片槽，顶部位于第二垫片槽；第二垫片放置于第二垫片槽内；进行压合；S5、控深铣：取下顶层和底层的辅助板，得到嵌铜板，将表面暴露出来的铜块铣掉。本方案可以提高镶嵌的铜块与板之间的平整度。