发明公开
- 专利标题: 一种Ni3Ti增强铜基原位复合材料及其制备方法
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申请号: CN202310883199.6申请日: 2023-07-18
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公开(公告)号: CN117070801A公开(公告)日: 2023-11-17
- 发明人: 郭诚君 , 时雨凡 , 龚亚辉 , 尹宁康 , 张建波 , 肖翔鹏 , 汪航 , 杨斌
- 申请人: 江西理工大学
- 申请人地址: 江西省赣州市客家大道1958号
- 专利权人: 江西理工大学
- 当前专利权人: 江西理工大学
- 当前专利权人地址: 江西省赣州市客家大道1958号
- 代理机构: 佛山信智汇知识产权代理事务所
- 代理商 王宇
- 主分类号: C22C9/06
- IPC分类号: C22C9/06 ; C22C1/02 ; C22F1/08 ; B21B3/00
摘要:
本发明公开了一种Ni3Ti增强铜基原位复合材料及其制备方法,属于有色金属制备领域,所述Ni3Ti增强铜基原位复合材料包括微米级Ni3Ti增强相,且按照质量百分比,其包括以下成分:Ni:2.5~3.5wt%、Ti:0.8~1.2wt%、辅助元素0.1%~2.0%,余量为Cu。本申请通过优化成分以及成分配比,能优化Ni3Ti增强铜基原位复合材料的组织分布,达到提高Ni3Ti增强铜基原位复合材料力学性能以及导电性能的目的,还能改善Ni3Ti增强铜基原位复合材料的高温抗软化性能,能满足高端引线框架材料的使用要求。整体的抗拉强度达800~900MPa,导电率达50%IACS‑65%IACS,高温抗软化温度达580℃以上,满足高端引线框架材料的应用需求。