本发明属于铜合金加工技术领域，具体涉及一种提高铜合金软化温度的方法及铜合金。本发明提供的提高铜合金软化温度的方法，在铜合金传统双级时效热处理的基础上，增加预时效和回归热处理，实现铜合金软化温度的提高。本发明公开的方法优化了合金第二相粒子的析出行为和析出状态，第二相粒子的尺寸大幅降低，尺寸为2~30nm粒子占比大幅提高。相较于现有技术，本发明使Cu‑Ni‑Si系合金的软化温度提高了50℃~69℃，Cu‑Cr‑Zr系合金的软化温度提高了57℃~70℃，Cu‑Fe‑P系合金的软化温度提高了53℃~62℃。