- 专利标题: 二维和三维结合的缺陷检测方法、装置、介质和设备
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申请号: CN202311322700.8申请日: 2023-10-13
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公开(公告)号: CN117078666B公开(公告)日: 2024-04-09
- 发明人: 韩旭 , 周培 , 吴冬祖
- 申请人: 东声(苏州)智能科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市工业园区酝慧路168号星洲大厦101、102、203、205、213室
- 专利权人: 东声(苏州)智能科技有限公司
- 当前专利权人: 东声(苏州)智能科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市工业园区酝慧路168号星洲大厦101、102、203、205、213室
- 代理机构: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- 代理商 刘广
- 主分类号: G06T7/00
- IPC分类号: G06T7/00
摘要:
本申请提供一种二维和三维结合的缺陷检测方法、装置、介质和设备。该方法包括:通过2D摄像模组拍摄目标物,得到第一图像;通过3D摄像模组拍摄所述目标物,得到第二图像;基于所述第一图像对所述目标物中的缺陷进行第一定位,得到所述目标物中疑似存在缺陷的第一缺陷位置;基于所述第一缺陷位置对所述第二图像进行缺陷识别,得到所述目标物在所述第二图像中所体现出来的疑似存在缺陷的缺陷区域;提取所述缺陷区域中的缺陷深度信息;根据所述缺陷深度信息计算出所述缺陷区域是否属于表面缺陷。本申请可提高目标物的表面缺陷检测的准确性。
公开/授权文献
- CN117078666A 二维和三维结合的缺陷检测方法、装置、介质和设备 公开/授权日:2023-11-17