发明授权
- 专利标题： 一种手机三维几何模型网格剖分方法和系统
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申请号： CN202311324178.7申请日： 2023-10-13
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公开(公告)号： CN117078890B公开(公告)日： 2024-01-12
- 发明人: 马赞·拜达 , 涂三山 , 郭茹 , 徐刚 , 徐飞 , 吴寅芝
- 申请人： 芯瑞微(上海)电子科技有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区海洋四路99号创新魔坊一期6号楼6层
- 专利权人： 芯瑞微(上海)电子科技有限公司
- 当前专利权人： 芯瑞微(上海)电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区海洋四路99号创新魔坊一期6号楼6层
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 施浩
- 主分类号： G06T17/20
- IPC分类号： G06T17/20 ; G06F30/10 ; G06F30/20
摘要：
本发明公开了一种手机三维几何模型网格剖分方法、系统、装置以及计算机可读介质，为了对复杂手机三维几何模型进行网格剖分，根据切分位置将三维几何模型切分为多个切分层，然后将边界表征的三维实体边界曲面与各切分层平面进行相交运算，得到各切分层上二维几何模型。最后将网格切分、拉伸后的各切分层的立体网格按空间位置依次叠放，从而得到多层层状几何模型。
公开/授权文献
- CN117078890A 一种三维几何模型网格剖分方法、系统、装置以及计算机可读介质 公开/授权日：2023-11-17
