发明公开
- 专利标题: 同轴巴伦结构、功率放大电路以及射频前端模组
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申请号: CN202311029949.X申请日: 2023-08-16
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公开(公告)号: CN117081531A公开(公告)日: 2023-11-17
- 发明人: 赖志国 , 杨清华
- 申请人: 苏州汉天下电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区NE-39幢
- 专利权人: 苏州汉天下电子有限公司
- 当前专利权人: 苏州汉天下电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区NE-39幢
- 代理机构: 苏州锦尚知识产权代理事务所
- 代理商 李洋; 李丹
- 主分类号: H03H7/42
- IPC分类号: H03H7/42 ; H01P5/10 ; H03F1/56 ; H03F3/21 ; H03F3/45 ; H03F3/19
摘要:
本申请实施例提供一种同轴巴伦结构、功率放大电路以及射频前端模组,同轴巴伦结构包括:第一同轴传输线、第二同轴传输线和第三同轴传输线;第一同轴传输线一端的内导体连接第二同轴传输线一端的内导体;第一同轴传输线的一端的外导体连接第三同轴传输线一端的内导体;第一同轴传输线的另一端的内导体用于接收信号;第二同轴传输线另一端用于输出第一组差分信号;第三同轴传输线另一端用于输出第二组差分信号;或,第二同轴传输线另一端用于接收第一组差分信号;第三同轴传输线另一端用于接收第二组差分信号;第一同轴传输线另一端用于输出信号。更易于实现在全频带的阻抗匹配变换。