发明公开
- 专利标题: 叶片与轴盘的拼装方法和拼装系统
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申请号: CN202310855219.9申请日: 2023-07-12
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公开(公告)号: CN117086636A公开(公告)日: 2023-11-21
- 发明人: 白俊峰 , 梁盈 , 毕海波 , 史天翔 , 周顺新 , 郝建国 , 王红 , 陈帅 , 王思倩 , 舒鑫 , 薛吉 , 王强 , 郭峰 , 常明 , 张澍
- 申请人: 沈阳透平机械股份有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发大路16号甲
- 专利权人: 沈阳透平机械股份有限公司
- 当前专利权人: 沈阳透平机械股份有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发大路16号甲
- 代理机构: 北京中强智尚知识产权代理有限公司
- 代理商 黄耀威
- 主分类号: B23P23/04
- IPC分类号: B23P23/04 ; B23Q3/06
摘要:
本发明公开了一种叶片与轴盘的拼装方法和拼装系统。其中叶片与轴盘的拼装方法,用于三元叶轮中叶片和轴盘的拼装,该拼装方法包括:在轴盘上进行划位置线处理,位置线为叶片和轴盘的相交线;在叶片上划中心线处理,中心线为叶片进口端面的厚度方向上的中心线;将叶片与位置线对齐,在中心线上指定第一定位点,同时在叶片出口端面指定第二定位点,对叶片进行定位;对定位后的叶片和轴盘进行点焊处理。能够通过多个方向对叶片的定位,实现叶片与轴盘的精准拼装,提高叶片和轴盘的拼装精度,进而提高叶轮的效率,降低叶轮生产的废品率。