发明公开
- 专利标题: 复合铜箔的制作方法及电池
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申请号: CN202211699012.9申请日: 2022-12-28
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公开(公告)号: CN117089901A公开(公告)日: 2023-11-21
- 发明人: 谢文宾 , 杜培云 , 肖辉建 , 高晓航 , 尹卫华
- 申请人: 深圳惠科新材料股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房2栋419
- 专利权人: 深圳惠科新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳惠科新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房2栋419
- 代理机构: 深圳市联鼎知识产权代理有限公司
- 代理商 刘冰
- 主分类号: C25D3/38
- IPC分类号: C25D3/38 ; C25D5/56 ; H01M4/66 ; H01M10/052 ; H01M10/054 ; B22F7/04 ; B22F3/20
摘要:
本申请属于铜箔制备技术领域,具体涉及一种复合铜箔的制作方法及电池,该复合铜箔的制作方法包括提供衬底;向所述衬底内压入导电金属粒子,形成导电金属粒子层;在所述导电金属粒子层厚度方向上的两侧电镀铜层,使所述铜层覆盖所述导电金属粒子层的表面。通过在衬底的内部压入导电金属粒子,形成导电金属粒子层,衬底两侧的铜层能更好地附着于衬底的表面,避免铜层从衬底的表面脱落。通过该制作方法制作的复合铜箔稳定性更好,并且也可以减少铜金属的应用。