发明公开
- 专利标题： 挤密扩孔式钻孔灌注桩施工用挤扩结构及其施工方法
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申请号： CN202311182672.4申请日： 2023-09-13
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公开(公告)号： CN117090513A公开(公告)日： 2023-11-21
- 发明人: 孙友松 , 刘超 , 张巍 , 陈萍 , 张科
- 申请人： 海通建设集团有限公司
- 申请人地址： 湖北省黄冈市红安县经济开发区新型产业园和平大道7号
- 专利权人： 海通建设集团有限公司
- 当前专利权人： 海通建设集团有限公司
- 当前专利权人地址： 湖北省黄冈市红安县经济开发区新型产业园和平大道7号
- 主分类号： E21B7/28
- IPC分类号： E21B7/28 ; E02D5/34
摘要：
本申请涉及一种挤密扩孔式钻孔灌注桩施工用挤扩结构，属于桩孔挤扩技术领域，其包括壳体，所述壳体内设置有若干挤扩板，所述壳体开设有供所述挤扩板伸出所述壳体的通孔，所述壳体内设置有用于带动所述挤扩板伸出壳体并挤压孔壁的推动组件，所述壳体连接有用于带动所述挤扩板和自身转动的旋转组件。本申请具有提高灌注桩与土的咬合力，提高桩身的承载力的效果。
