- 专利标题: 一种基于容器的芯片设计平台及平台架构方法
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申请号: CN202311086380.0申请日: 2023-08-25
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公开(公告)号: CN117112135B公开(公告)日: 2024-09-03
- 发明人: 俞继平 , 周文龙 , 李克兵 , 吴佳欢 , 沈家昌
- 申请人: 合芯科技有限公司 , 合芯科技(苏州)有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市黄埔区瑞吉二街45号101、301房;
- 专利权人: 合芯科技有限公司,合芯科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人: 合芯科技有限公司,合芯科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市黄埔区瑞吉二街45号101、301房;
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 郑晓璇
- 主分类号: G06F9/455
- IPC分类号: G06F9/455 ; G06F30/32 ; G06F30/39
摘要:
本申请公开了一种基于容器的芯片设计平台及平台架构方法,所述平台包括宿主机,以及布置在宿主机内的多个容器,将计算集群内各服务器设定为宿主机,根据用户运行芯片仿真任务所需目录大小为宿主机配置共享目录。容器通过开启容器镜像产生,容器镜像至少包括驱动程序、EDA设计软件、LSF客户端。多个容器相互连通,并分别与计算集群内的其他宿主机连通。LSF客户端用于接收用户提交的芯片仿真任务命令,实现芯片设计并输出芯片仿真任务结果,芯片仿真任务结果保存在共享目录中。本申请提供的基于容器的芯片设计平台计算资源有效使用率高、系统卡死和故障发生率低、芯片设计效率高,且适用于所有的服务器和各厂商开源操作系统。
公开/授权文献
- CN117112135A 一种基于容器的芯片设计平台及平台架构方法 公开/授权日:2023-11-24