发明授权
- 专利标题: 负极片及其制备方法、电芯和电池
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申请号: CN202310151972.X申请日: 2023-02-15
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公开(公告)号: CN117117094B公开(公告)日: 2024-05-17
- 发明人: 禹智昊
- 申请人: 荣耀终端有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 专利权人: 荣耀终端有限公司
- 当前专利权人: 荣耀终端有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 李卓燏
- 主分类号: H01M4/134
- IPC分类号: H01M4/134 ; H01M4/13 ; H01M4/139 ; H01M4/1395 ; H01M4/04 ; H01M10/0525
摘要:
本申请提供一种负极片及其制备方法、电芯和电池,负极片包括集流体、第一活性层和第二活性层,第一活性层覆于集流体的表面,第一活性层包括第一硅基材料,第一硅基材料具有硅元素且为层状结构,第二活性层覆于第一活性层背离集流体的表面,第二活性层包括第二硅基材料,第二硅基材料具有硅元素且为非层状结构。利用本申请中的该负极片,能够解决硅材料膨胀产生的膨胀应力引起的活性材料层容易脱离集流体的问题,从而提升了负极片的性能,具有较大的应用前景。
公开/授权文献
- CN117117094A 负极片及其制备方法、电芯和电池 公开/授权日:2023-11-24