发明授权
- 专利标题: 一种印制电路板油墨压平装置
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申请号: CN202311205458.6申请日: 2023-09-19
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公开(公告)号: CN117124728B公开(公告)日: 2024-06-11
- 发明人: 闫红生 , 王帅坡 , 王水明 , 刘培培
- 申请人: 梅州鼎泰电路板有限公司
- 申请人地址: 广东省梅州市东升工业园AD9区
- 专利权人: 梅州鼎泰电路板有限公司
- 当前专利权人: 梅州鼎泰电路板有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省梅州市东升工业园AD9区
- 代理机构: 广东嘉应专利商标代理事务所
- 代理商 徐银辉
- 主分类号: B41J2/01
- IPC分类号: B41J2/01 ; B41J3/407 ; B41J2/175
摘要:
本发明涉及电路板制造技术领域,且公开了一种印制电路板油墨压平装置,包括第一支撑板,所述第一支撑板的侧面设置有第二支撑板,所述第一支撑板与第二支撑板之间设置有载物板,所述载物板的上表面上开设有载物槽,所述第一支撑板的上表面上设置有用于载物板进行升降的升降机构,所述第二支撑板的侧面上设置有用于油墨注入的添料机构,设有升降机构,将需要进行喷墨的电路板放置在载物槽内部,启动电机,电机带动动力杆旋转,由于动力杆与载物板螺纹连接,随着动力杆的旋转,实现载物板和电路板一起向上移动,实现对电路板进行移动的目的,在进行移动的过程中,电路板会一直处于载物槽内部,便于后续对电路板上的油墨压平。
公开/授权文献
- CN117124728A 一种印制电路板油墨压平装置 公开/授权日:2023-11-28
IPC分类: