Invention Grant
- Patent Title: 智能终端设备
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Application No.: CN202311379369.3Application Date: 2023-10-24
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Publication No.: CN117135858BPublication Date: 2024-01-23
- Inventor: 胡涛 , 刘晓林 , 张来恩
- Applicant: 苏州稳联科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市太仓港经济技术开发区北环路16号港城广场3号楼1202-10
- Assignee: 苏州稳联科技有限公司
- Current Assignee: 苏州稳联科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市太仓港经济技术开发区北环路16号港城广场3号楼1202-10
- Agency: 成都信捷同创知识产权代理事务所
- Agent 左正超
- Main IPC: H05K5/02
- IPC: H05K5/02 ; H05K5/06 ; H01R13/52
Abstract:
本发明属于智能终端技术领域,公开了一种智能终端设备,包括密封壳体和设于密封壳体内部的RTU模组,密封壳体上设有接头,密封壳体上开设有与接头连通的连接孔,接头内部设有浮动座和密封筒,浮动座与连接孔连通,密封筒内活动设有抵压筒和受力变形块,接头上螺纹连接紧固螺母,紧固螺母与密封筒的外端接触,密封筒与抵压筒的外端接触,受力变形块的一端与抵压筒的内端接触,受力变形块的另一端与浮动座接触,RTU模组包括接口单元,接口单元上连接有导线,导线依次穿过连接孔、浮动座、受力变形块、抵压筒、密封筒和紧固螺母,通过接头内的受力变形块受压发生变形将接头密封,使密封壳体内部的防水性得到提高。
Public/Granted literature
- CN117135858A 智能终端设备 Public/Granted day:2023-11-28
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