本发明公开一种IC封装载板用线路蚀刻溶液及其制备方法与应用，涉及线路板制造技术领域。该线路蚀刻溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸20‑60g/L，过氧化氢15‑25g/L，含铜离子的铜盐20‑40g/L，护岸剂0.2‑1g/L，稳定剂1‑2g/L，湿润剂0.3‑0.8g/L；其中，所述的护岸剂为丙炔醇、含咪唑基团的2‑巯基苯并噻唑类衍生物和单乙醇胺的混合物。本发明通过使用护岸剂，与体系中的硫酸、过氧化氢、含铜离子的铜盐以及其他成分的相互作用，利用其对线路中不同性质铜层的吸附保护差别，调整对不同性质铜层的蚀刻效率，形成差分蚀刻，改善了线路底部化学铜过蚀的问题。