本发明公开了自流浇注成型的锡槽底砖封孔料及其制备方法和应用，属于锡槽底砖封孔料技术领域。其技术方案为：包括主料、低中温结合剂、促烧结剂、减水剂和水，其中主料包括以下质量百分比的组分：焦宝石熟料颗粒45‑55%；焦宝石熟料粉5‑15%；氧化铝粉10‑20%；加钛硅酸锆粉或其与锆刚玉的混合物15‑25%；硅微粉3‑6%；低中温结合剂的质量为主料质量的2‑5%；促烧结剂的质量为主料质量的1‑3%；减水剂的质量为主料质量的0.1‑1%；水的质量为主料质量的6‑7.5%。本发明的封孔料适合自流浇注的施工方式，在常温及高温下均与锡槽底砖结合牢固，能避免封孔料剥落造成的玻璃缺陷。