发明公开
CN117166033A 多滚筒电镀装置
审中-实审
- 专利标题： 多滚筒电镀装置
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申请号： CN202210861112.0申请日： 2022-07-20
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公开(公告)号： CN117166033A公开(公告)日： 2023-12-05
- 发明人: 黃愽道 , 刘耀崇
- 申请人： 汉玛科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾高雄市大社区旗楠路97号
- 专利权人： 汉玛科技股份有限公司
- 当前专利权人： 汉玛科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾高雄市大社区旗楠路97号
- 代理机构： 上海翼胜专利商标事务所
- 代理商 翟羽
- 优先权： 111119556 2022.05.25 TW
- 主分类号： C25D17/18
- IPC分类号： C25D17/18 ; C25D17/04
摘要：
一种多滚筒电镀装置，所述多滚筒电镀装置包括一机台以及至少一电镀单元，所述电镀单元包含一电镀槽、一支架、至少二承载座、至少二电镀滚筒以及至少二驱动组件，其中所述承载座组合在所述支架上，每一个承载座界定有一容置空间，所述电镀滚筒枢接在所述支架上，而且每一个电镀滚筒位于相对应的容置空间中。
