本发明涉及引线框架过程检测技术领域，尤其是一种集成电路引线框架过程检测工艺，包括安装座，还包括：夹持部，安装于安装座的顶部，用于对待检测的引线框架进行夹持；移动单元，安装于安装座的顶部，用于带动夹持部移动指定距离；在调节单元对引线框架两侧进行夹紧的过程中，调节单元与引线框架的两个侧边接触，在检测到引线框架处于倾斜状态后，调节单元通过对引线框架的两侧同时施加一个挤压力，以使得引线框架在挤压力的作用下从倾斜状态转变为与夹持部的移动轨迹平行的状态，从而对引线框架进行摆正，并在两个挤压力的作用下将引线框架的两侧进行夹紧。