- 专利标题: 一种新型负压输出软开关高降压比变换器及拓扑结构
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申请号: CN202311003950.5申请日: 2023-08-10
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公开(公告)号: CN117175943A公开(公告)日: 2023-12-05
- 发明人: 王懿杰 , 迟迎超 , 荣振帅 , 孙战 , 徐殿国
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- 代理商 姜艳红
- 主分类号: H02M3/158
- IPC分类号: H02M3/158 ; H02M3/00 ; H02M3/07 ; H02M1/08 ; H02M1/00
摘要:
一种新型负压输出软开关高降压比变换器及拓扑结构,涉及变换器领域。解决了传统负压输出拓扑体积大、降压比调节范围小的问题。所述变换器包括:RSC模块和准谐振Buck模块;所述RSC模块和准谐振Buck模块采用输入端串联、输出端并联的连接方式;RSC模块包括前级和后级,所述前级用于正压到负压的转换,后级用于2:1降压;所述准谐振Buck模块用于输出RSC模块电压,完成闭环控制。RSC模块前级包括:同步整流电路一和同步整流电路二并联,并与输入电容Cin2串联形成支路一,支路一与谐振电容Cr2和谐振电感Lr2串联;同步整流电路三和同步整流电路四并联,并与谐振电感Lr2串联。应用于通信电源领域。
公开/授权文献
- CN117175943B 一种新型负压输出软开关高降压比变换器及拓扑结构 公开/授权日:2024-09-17
IPC分类: