发明公开
CN117182155A 一种可转位浅孔钻
审中-实审
- 专利标题: 一种可转位浅孔钻
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申请号: CN202311271886.9申请日: 2023-09-28
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公开(公告)号: CN117182155A公开(公告)日: 2023-12-08
- 发明人: 刘超 , 张敏 , 连云崧 , 陈小辉 , 彭庶文 , 林亮亮 , 刘伯路 , 蒋艳宗 , 林凤添 , 周伟 , 戴鹏伟 , 田伟江
- 申请人: 厦门钨业股份有限公司 , 厦门大学 , 厦门金鹭特种合金有限公司
- 申请人地址: 福建省厦门市湖里区安岭路1005号
- 专利权人: 厦门钨业股份有限公司,厦门大学,厦门金鹭特种合金有限公司
- 当前专利权人: 厦门钨业股份有限公司,厦门大学,厦门金鹭特种合金有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市湖里区安岭路1005号
- 代理机构: 厦门市首创君合专利事务所有限公司
- 代理商 陈淑娴
- 主分类号: B23B51/00
- IPC分类号: B23B51/00
摘要:
本发明公开了一种可转位浅孔钻,第一螺旋容屑槽顶端设有第一引导避让结构,该第一引导避让结构包括沿着中心刀片安装槽外周面向下延伸的第一导面以及沿着部分第一扩角面向下延伸的第二导面,第一导面为平直面且其宽度自上而下渐变小,第二导面包括导直面和导曲面,第一导面内端与第二导面内端相连接,第一导面外端和第二导面外端均与第一螺旋容屑槽内部相连通,以形成凹槽空间。本申请提高了浅孔钻的切削性能,提高切削过程的稳定性、实现切削过程中受力方向的控制、解决钻头体处的堵屑卡屑问题、引导切屑的形成及排出、控制切屑的运动轨迹和方向、提高钻体的刚度,增大排屑空间等,以实现钻孔质量的大幅提高,从而满足用户的高质量加工要求。