- 专利标题: 一种基于无应力粘接的半球谐振陀螺及其装配方法
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申请号: CN202311159833.8申请日: 2023-09-08
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公开(公告)号: CN117190996B公开(公告)日: 2024-04-16
- 发明人: 王智 , 高志勇
- 申请人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 申请人地址: 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
- 专利权人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 当前专利权人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 当前专利权人地址: 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
- 代理机构: 长春中科长光知识产权代理事务所
- 代理商 陈陶
- 主分类号: G01C19/5691
- IPC分类号: G01C19/5691 ; G01C19/5783 ; B23K31/02
摘要:
本发明涉及半球谐振陀螺技术领域,尤其涉及一种基于无应力粘接的半球谐振陀螺及其装配方法,其中半球谐振陀螺包括真空腔组件、谐振子和电极组件,真空腔组件包括真空盖和真空底,电极组件包括电极基座、大冠簧套和小冠簧套,谐振子无应力粘结于电极基座上,电极基座上包括大冠簧套孔和小冠簧套孔,大冠簧套和小冠簧套分别粘接于大冠簧套孔和小冠簧套孔内;电极基座的上表面镀金膜并刻划形成电极,电极包括接地电极和均匀分布的多个控制电极,控制电极和接地电极与大冠簧套电性连接,谐振子与小冠簧套电性连接;真空底上还连接有位于电极基座下方的大陶瓷电极和小陶瓷电极。本发明可提高半球谐振陀螺的精度和真空保持度,可降低加工难度。
公开/授权文献
- CN117190996A 一种基于无应力粘接的半球谐振陀螺及其装配方法 公开/授权日:2023-12-08