本发明涉及LED芯片技术领域，尤其涉及一种纳米光芯片节能LED及其加工方法，包括从上至下依次设置的LED灯体、PCB铜片层和PET绝缘层，包设于LED灯体上的面胶，以及包裹于LED灯体上方外围的封装透光壳，所述封装透光壳朝向LED灯体的一侧形成有凸起波纹，所述封装透光壳采用PC材料制成，所述凸起波纹是通过在封装透光壳热成型过程中在PC母粒中混入纳米纤维素并在成型后快速冷却制得的。有益效果在于：封装透光壳采用纳米纤维素与PC母粒混合并热压制得，使得封装透光壳内侧自然形成凸起波纹，可有效实现对LED灯体发出的光的散射，同时具备良好的透光率；并在PET绝缘层和面胶中加入导热层和纳米氧化铝粉末和/或纳米银粉末，具备良好的散热性能，延长使用寿命。