发明公开
- 专利标题： 一种奥氏体晶粒及马氏体板条组织的热处理工艺
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申请号： CN202311203448.9申请日： 2023-09-18
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公开(公告)号： CN117210659A公开(公告)日： 2023-12-12
- 发明人: 贾芸霏 , 李绍宏 , 郭涵 , 赵圆杰 , 袁涛
- 申请人： 昆明理工大学
- 申请人地址： 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
- 专利权人： 昆明理工大学
- 当前专利权人： 昆明理工大学
- 当前专利权人地址： 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
- 代理机构： 云南凌云律师事务所
- 代理商 黄哲宏
- 主分类号： C21D6/00
- IPC分类号： C21D6/00 ; C21D1/18 ; C22C38/02 ; C22C38/44 ; C22C38/52 ; C22C38/04
摘要：
一种奥氏体晶粒及马氏体板条组织的热处理工艺，属于材料热处理工艺技术领域。试样合金的化学成分按重量百分比计为：C：0.15～0.20％，Co：8.0～10.0％，Cr：13.0～15.0％，Mn：0.3～0.4％，Mo：1.0～2.5％，Ni：2.0～2.5％，Si：0.3～0.8％，W：2.5～3.0％，通过热处理工艺上的改进，同时在处理时导入惰性气体，可有效提高合金的强度和硬度，成本低，工艺简单，具有较好实用价值。
