发明公开
- 专利标题： 一种含有原位自生亚微米TiC(N)颗粒的铝合金粉末及其应用
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申请号： CN202311418015.5申请日： 2023-10-30
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公开(公告)号： CN117210727A公开(公告)日： 2023-12-12
- 发明人: 肖文龙 , 杨昌一 , 吴舒凡 , 马朝利
- 申请人： 北京航空航天大学 , 北京航空航天大学云南创新研究院
- 申请人地址： 北京市海淀区学院路37号
- 专利权人： 北京航空航天大学,北京航空航天大学云南创新研究院
- 当前专利权人： 北京航空航天大学,北京航空航天大学云南创新研究院
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区学院路37号
- 代理机构： 昆明隆合知识产权代理事务所
- 代理商 龙燕
- 主分类号： C22C21/00
- IPC分类号： C22C21/00 ; B22F1/12 ; B22F9/14 ; B22F1/145 ; C22C1/02 ; C22B9/10 ; C22B9/00 ; B33Y70/00 ; B22F1/065
摘要：
本发明公开一种含有原位自生亚微米T iC(N)颗粒的铝合金粉末及其应用，其中T iC(N)颗粒可有两种存在形式，其一为氮掺杂T iC颗粒，其二为碳氮化钛颗粒。本发明主要包括以下步骤：钛粉的氮化处理，制备混合粉末预制块，中间合金的制备，多功能铝合金粉末的制备，粉末在3D打印及热压烧结中的应用；本发明所制备的粉末可获得高含量并在铝基体上弥散分布的亚微米级T iC(N)颗粒，在3D打印快速凝固过程中可作为异质形核位点显著减少其热裂倾向，扩大加工窗口；在热压烧结过程中可作为增强相显著提升烧结构件的综合性能，扩大其应用范围。
