Invention Publication
- Patent Title: 一种增材制造梯度结构聚晶金刚石复合片衬底制备方法及应用
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Application No.: CN202311093560.1Application Date: 2023-08-29
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Publication No.: CN117226109APublication Date: 2023-12-15
- Inventor: 张伟 , 吴金波 , 张威 , 罗杨 , 刘咏 , 刘惠仁
- Applicant: 中南大学 , 株洲金韦硬质合金有限公司
- Applicant Address: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- Assignee: 中南大学,株洲金韦硬质合金有限公司
- Current Assignee: 中南大学,株洲金韦硬质合金有限公司
- Current Assignee Address: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- Agency: 长沙市融智专利事务所
- Agent 今天我
- Main IPC: B22F10/16
- IPC: B22F10/16 ; B22F1/103 ; B22F10/38 ; B22F10/64 ; B33Y10/00 ; B33Y40/20 ; B33Y70/10

Abstract:
本发明涉及一种基于粉末挤出打印成型的梯度结构聚晶金刚石复合片衬底制备方法及应用;属于PDC设计制备技术领域。本发明首次尝试了挤出式增材制造制备靠近界面层贫Co、远离界面层富Co的梯度硬质合金作为PDC衬底,提高PDC抗冲击性能和服役寿命。本发明通过挤出式增材制造工艺各参数的协同,配合特殊的结构设计,首次得到了具有外层贫钴、内层富钴或具有明显钴梯度的上下结构。本发明工艺简单可控,所得产品与金刚石复合后性能优良,尤其是在耐磨的同时具有极高的耐冲击性;便于工业化应用。
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